光纖激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)機切(qie)(qie)(qie)割(ge)時(shi)，根據切(qie)(qie)(qie)割(ge)板材(cai)的(de)(de)材(cai)質不(bu)同，選擇不(bu)同的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)氣體(ti)。氣體(ti)及壓力(li)的(de)(de)選擇，對光纖激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)機品質有很大的(de)(de)影響。

切割氣體及壓力對(dui)切割質量的影響

1) 切割氣體(ti)有助于散熱及助燃(ran)，吹掉熔(rong)漬，從(cong)而得到質量(liang)較好的(de)切割斷面(mian)。

2) 當切割氣體的(de)壓力不足(zu)時，會對切割質量造成以(yi)下影響(xiang)：切割時產生熔(rong)漬，切割速度無法(fa)滿足(zu)影響(xiang)生產效(xiao)率。

3) 當切(qie)割氣體的壓(ya)力(li)過(guo)高時，對切(qie)割質量的影響(xiang)：切(qie)割面(mian)(mian)較粗糙，而且切(qie)縫較寬；同(tong)時會(hui)造成切(qie)斷(duan)(duan)斷(duan)(duan)面(mian)(mian)部分熔化，無法形成良好的切(qie)割斷(duan)(duan)面(mian)(mian)。

切(qie)割(ge)氣(qi)體(ti)的壓力對穿孔的影響

1) 當氣體壓力(li)過低時，激光不易穿(chuan)透切(qie)割(ge)板(ban)材，打孔時間增(zeng)長，造(zao)成生產(chan)率低。

2) 當(dang)氣體壓力太(tai)高(gao)時，造成穿(chuan)透點(dian)熔化，形成較(jiao)大的熔化點(dian)，從而影響切(qie)割的質量(liang)。

3) 激光打(da)孔(kong)時，一般對(dui)薄(bo)板件打(da)孔(kong)采用(yong)較高(gao)的(de)氣(qi)體壓力(li)，而對(dui)厚(hou)板件的(de)打(da)孔(kong)則采用(yong)特定的(de)打(da)孔(kong)方式，消除低氣(qi)壓對(dui)鏡片的(de)保護不利因素。

4) 激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機在切(qie)割(ge)普通碳鋼(gang)時(shi)，材(cai)料(liao)厚度越厚，切(qie)割(ge)氣體(ti)的(de)壓(ya)力(li)相對降(jiang)低。而(er)在切(qie)割(ge)不銹(xiu)鋼(gang)時(shi)，切(qie)割(ge)氣體(ti)壓(ya)力(li)相對來說隨著材(cai)料(liao)的(de)厚度而(er)增加。總之，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)時(shi)切(qie)割(ge)氣體(ti)及壓(ya)力(li)的(de)選擇，必(bi)須(xu)在切(qie)割(ge)時(shi)根據(ju)實(shi)際情(qing)況(kuang)去調整，在具體(ti)應用中(zhong)需根據(ju)具體(ti)情(qing)況(kuang)而(er)選用不同的(de)切(qie)割(ge)參數。